Lebensmittel-Industrie
Viele Verpackungsmaterialien, welche im Lebensmittelbereich eingesetzt werden,
haben das Problem sich bei der Herstellung bzw. Verarbeitung elektrostatisch aufzuladen.
Die elektrostatische Aufladung erschwert das Einhalten der Reinheit, da sie Schmutz
und Staub anzieht. Außerdem kann dies auch zu einer unerwünschten Haftung
der Verpackungsmaterialien führen.
In folgenden Bereichen kann durch aktive Entladung
Abhilfe geschaffen werden:
• Becher- und Flaschenbefüllung
• Pulverabfüllung
• Spritzguss
• Schlauchbeutel-Produktion
• Tiefziehen
• Produktkodierung
• RFID-Labels
• Wrap-around-Packer
In folgenden Bereichen kann durch gezielte Aufladung
eine Prozessoptimierung erzielt werden:
• Food Sachet Pinning
• In-Mould-Labeling
Beispiele elektrostatischer Lösungen
für die Lebensmittelindustrie:
Tiefziehen
Um Stapelprobleme und Staubanziehung zu verhindern, wird die beim
Thermo-/Vakuumformen durch die Verformung und das anschließende Abkühlen
entstandene Elektrostatik mittels Entladeelektroden nach dem Prozess eliminiert.
Damit die Verschweißung bei Inline-Systemen ohne störende Schmutzeinschlüsse
erfolgen kann, werden vor der Formung bzw. dem Schließen die Folienseiten
elektrostatisch entladen.
RFID-Labels
Durch Hochleistungs-Entladeelektroden wird sichergestellt, dass beim
Auf- und Abrollen, beim Stanzen sowie beim Anbringen der RFID-Tags,
die durch den Trägerfilm und das Tragmaterial entstehende Ladung
den empfindlichen Chip nicht zerstört.
In-Mould-Labeling
Mittels einer Aufladeelektrode wird das anzubringende Etikett aufgeladen, damit es
in der Form punktgenau haften bleibt und beim Formprozess nicht verrutschen kann.
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